Установки монтажа сферических выводов

Компания «Еврофлекс» осуществляет поставки прецизионного оборудования для монтажа сферических выводов (шариков припоя), предназначенного для передовых предприятий микроэлектроники России и стран СНГ. Мы предлагаем решения как для формирования отдельных контактов, так и для массового нанесения массивов микрошариков при корпусировании Flip-Chip и BGA-компонентов.

Установки монтажа сферических выводов (Ball Placement / Bumping) используются для создания контактных площадок в виде микросфер припоя. Процесс может выполняться различными методами: от лазерной напайки одиночных шариков (Laser Ball Jetтинг) до группового переноса массивов через трафареты. Данная технология является критически важной при производстве современных миниатюрных корпусов, обеспечивая высокую плотность портов ввода-вывода и отличные теплотехнические характеристики соединений.

Характеристики и сферы применения

Современное оборудование обеспечивает работу со сферами диаметром от 40 мкм до 760 мкм и выше. Использование лазерных технологий позволяет монтировать выводы без использования флюса и без термического стресса для всей подложки, так как нагрев происходит локально и мгновенно. Высокая степень автоматизации и встроенные системы оптического контроля (AOI) гарантируют отсутствие пропусков и идеальную соосность каждого вывода.

К особенностям систем относят возможность работы с различными сплавами припоя (включая бессвинцовые составы и золото) и поддержку широкого спектра подложек: от кремниевых пластин (Wafer Bumping) до гибких печатных плат.

Оборудование для монтажа сферических выводов применяется в следующих областях:

• Корпусирование Flip-Chip: создание контактов на стороне активной поверхности кристалла;

• Производство BGA и CSP: формирование массивов выводов для микросхем высокой степени интеграции;

• Ремонт и восстановление (Reballing): прецизионный монтаж сфер на дорогостоящие компоненты;

• Оптоэлектроника: монтаж датчиков изображения и лазерных диодов;

• WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packaging): создание корпусов на уровне пластины.

Поставляемые бренды установок монтажа

сферических выводов:

Besi  (Нидерланды)

PacTech  (Германия)

SUSS MicroTec  (Германия)

Shibuya  (Япония)