Ультразвуковая пайка

Компания «Еврофлекс» осуществляет поставки передового оборудования для ультразвуковой пайки и микросварки, предназначенного для высокотехнологичных предприятий России и стран СНГ.

Специализируясь на оснащении производств микроэлектроники, компания обеспечивает полный цикл услуг: от профессионального подбора оборудования под техническое задание клиента до логистики и сервисного сопровождения.

Основная информация

Ультразвуковая пайка (и микросварка) — это технология создания неразъемных соединений, при которой энергия ультразвуковых колебаний высокой частоты (от 20 до 60 кГц) преобразуется в тепловую энергию трения в зоне контакта. Под воздействием вибрации и небольшого прижимного усилия разрушаются оксидные пленки на поверхностях металлов, что позволяет сформировать надежную молекулярную связь без использования флюсов и значительного внешнего нагрева.

Характеристика и сферы применения

Ультразвуковой метод пайки обладает рядом уникальных преимуществ: он исключает термическую деградацию чувствительных электронных компонентов, не требует агрессивной химической очистки (флюсования), позволяет соединять разнородные материалы (например, алюминий с медью, стекло с металлом) и обеспечивает высокую чистоту процесса. Соединения, выполненные этим методом, отличаются стабильностью электрических характеристик и высокой механической прочностью.

Среди особенностей технологии выделяют необходимость точной настройки акустической системы (генератора и сонотрода) под каждый тип изделия, а также ограничения по толщине соединяемых деталей — метод наиболее эффективен для тонких проводников, фольги и микросхем.

Оборудование для ультразвуковой пайки широко применяется в следующих областях:

• Микроэлектроника: разварка выводов кристаллов (wire bonding) золотой и алюминиевой проволокой;

• Производство аккумуляторов: сборка литий-ионных батарей и соединение силовых шин в электромобилях;

• Силовая электроника: производство IGBT-модулей и высокоточных датчиков;

• Медицинская техника: сборка миниатюрных сенсоров и инструментов, чувствительных к нагреву;

• Солнечная энергетика: пайка контактов на фотоэлектрических панелях.

Поставляемые бренды оборудования для производства микроэлектроники

Hesse Mechatronics  (Германия)

F&K Delvotec  (Германия)

Kulicke & Soffa  (Сингапур / США)

Sonics & Materials  (США)

Branson  (США)

Bondtec   (Австрия)